紫外激光切割機(jī)是采用紫外激光的切割系統(tǒng),pvc激光切割機(jī),利用紫外光的特點(diǎn),比傳統(tǒng)長(zhǎng)波長(zhǎng)切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并和得到更精確的加工結(jié)果。
紫外激光切割機(jī)可對(duì)柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無(wú)需特別的壓力和模具固定。采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺(tái)聯(lián)合運(yùn)動(dòng)方式,不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度; MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑,更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開(kāi)窗難免的窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠,這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤(pán)后是很難去除的,pu皮革激光切割機(jī),會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。
而采用MicroVector系統(tǒng),亞克力 激光切割機(jī),此問(wèn)題卻可以迎刃而解,因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃AD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜,在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。
MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體,具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征,可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟(jì)上、時(shí)間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。
激光火焰切割
激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用,產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使材料進(jìn)一步加熱。由于此效應(yīng),對(duì)于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼,采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。
另一方面,該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實(shí)際上它會(huì)生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣質(zhì)量。激光火焰切割在加工精密模型和尖角時(shí)是不好的(有燒掉尖角的危險(xiǎn))??梢允褂妹}沖模式的激光來(lái)限制熱影響,激光的功率決定切割速度。在激光功率一定的情況下,平陰縣激光切割機(jī),限制因數(shù)就是氧氣的供應(yīng)和材料的熱傳導(dǎo)率。
紫外激光打標(biāo)機(jī)配置深紫外激光器、進(jìn)口高速掃描振鏡系統(tǒng)等;由于紫外激光打標(biāo)機(jī)聚焦光斑極小,且加工熱影響區(qū)微乎其微,因而紫外激光打標(biāo)機(jī)可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo),紫外激光打標(biāo)機(jī)是對(duì)打標(biāo)效果有更高要求的客戶首選產(chǎn)品。紫外激光打標(biāo)機(jī)具有電光轉(zhuǎn)換率高,非線性晶體使用壽命長(zhǎng)、整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定、定位精度高、作業(yè)效率高、模塊化設(shè)計(jì)便于安裝維護(hù)等特點(diǎn)。另外可選配二維自動(dòng)工作臺(tái),實(shí)現(xiàn)多工位連續(xù)打標(biāo)或大幅面打標(biāo)。
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